2005年U盘出现了黑胶体封装，使Ｕ盘做到超小超薄，但技术限于台湾，对于全世界Ｕ盘最主要生产基地的深圳是望尘莫及，艾可尔公司过硬的开发实力，经过多次实践，创造了芯片切割技术，首次在中国大陆研发出超薄超小Ｕ盘，与台湾黑胶体形成了对立，展示出切割技术生产灵活，质量自控的优点，通过这次成功，艾可尔公司将在未来开发无数超小超薄的Ｕ盘产品，使Ｕ盘更加迷你，外观更加精采． 详细